柔性导热垫(1)

柔性导热垫是一种有厚度的导热衬垫，目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶，硅橡胶的特点是弹性好，发泡橡胶的特点是项变范围大，导热效果好，耐压等级更高。 柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用，它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功 率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器件使用(此种情况一般使用带瓦楞的)。柔性导热垫中填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者氧化铝、氧化镁或氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时能够，真正起到绝缘的作用。 应用于微处理器和高速缓冲存储器芯片；热管路插入器板；膝上PC和其他的高密度、手提轻便电子器件；高速软驱