Gap Pad 5000S35 超高导热系数，同时非常柔软、服贴

Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成。这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好。材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35 更有效地填充空气问隙，全面提升导热性能。材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作。在低紧固压力的应用场合，Gap Pad 5000S35是一种非常理想的导热材料。 高服贴性，非常柔软，此材料具有天然粘性，减少了界面热阻；对于易碎元器件产生很小的应力(甚至没有)，确保结构件的完整性；采用玻璃纤维基材，加强抗刺穿、剪切和撕裂能力；低压力场合下具有的导热性能；应用于CD-ROM/DVD-ROM；内存/存储模块；主板和机箱之间；集成电路和数字信号处理器；电压调节模块(VRM)和负荷点电源(POL)；高热量的阵列封装(BGAS) 可供规格 ·6款厚度(0.51mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm) ·片材(203.2mm x 406.4mm) ·定制模切